作者: 乾元坤合 發(fā)布時(shí)間: 2024-07-10
Mini&Micro LED行家說快訊:行業(yè)發(fā)展,設(shè)備先行。Mini/Micro LED發(fā)展迅速,相關(guān)的設(shè)備廠也如火如荼推進(jìn),大有與國(guó)際知名設(shè)備廠一爭(zhēng)高低之勢(shì)。
近期,相關(guān)設(shè)備廠發(fā)展非常迅速,如中微公司、新益昌、軸心自控、大族封測(cè)等廠商又傳來新動(dòng)態(tài)。15億!中微公司臨港生產(chǎn)研發(fā)基地或于明年H1投入使用近日,中微公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露其兩處生產(chǎn)基地情況。對(duì)于上海臨港生產(chǎn)基地,中微公司表示,目前上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地建設(shè)也已大部分封頂,預(yù)計(jì)明年上半年可以部分投入使用。
上海中微項(xiàng)目效果圖據(jù)了解,中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地(一期)項(xiàng)目總投資約15億元,建成后將成為中微產(chǎn)業(yè)化基地,滿足中微集成電路、泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、測(cè)試和產(chǎn)業(yè)化需求。2021年6月20日,中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目正式開工;2022年1月20日,中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目主廠房順利封頂。中微半導(dǎo)體表示,隨著公司規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴(kuò)張,本次在臨港新片區(qū)進(jìn)行項(xiàng)目投資,運(yùn)用集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì),未來將有利于完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局,進(jìn)一步做好公司半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃。對(duì)于選擇南昌作為生產(chǎn)基地的原因,中微公司表示,主要考慮南昌市有規(guī)?;疞ED企業(yè),已形成LED產(chǎn)業(yè)鏈群集效應(yīng),是公司MOCVD客戶較為集中的地區(qū)。中微公司落戶南昌,可以為客戶提供就近支持和服務(wù)??焖僭鲩L(zhǎng)!新益昌近年來半導(dǎo)體固晶設(shè)備客戶導(dǎo)入順利9月28日,新益昌在業(yè)績(jī)說明會(huì)上針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提出新規(guī)劃。新益昌表示,根據(jù)《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求:在2020年之前,90~32nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%,實(shí)現(xiàn)90nm光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化,封裝關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前,20~14nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%,實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。未來十年國(guó)產(chǎn)化替代浪潮給國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備企業(yè)帶來發(fā)展空間。
在此背景下,公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備近年來客戶導(dǎo)入順利,受到業(yè)內(nèi)認(rèn)可,業(yè)務(wù)收入得到快速增長(zhǎng)。而公司通過收購開玖自動(dòng)化,積極研發(fā)LED和半導(dǎo)體焊線機(jī),豐富了公司的上下游產(chǎn)品線。報(bào)告期內(nèi),公司整體營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.45億元,較上年同期增長(zhǎng)30.58%,歸屬于上市公司所有者的凈利潤(rùn)1.22億元,較上年同期增長(zhǎng)22.83%。歸屬于上市公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.14億元,較上年同期增長(zhǎng)18.95%。LED微縮化時(shí)代,軸心自控帶來多種解決方案近日,軸心自控展示了在顯示方面的多個(gè)案例,包括發(fā)光芯片底部填充點(diǎn)膠、點(diǎn)膠前Plasma處理、LED驅(qū)動(dòng)面/控制器/驅(qū)動(dòng)電源內(nèi)PCB板點(diǎn)膠及三防涂覆等等。
案例1:
Micro LED芯片底部填充點(diǎn)膠:在面板的河道上點(diǎn)膠,膠水滲透至芯片底部及間隙,以固定發(fā)光芯片。多機(jī)定制串聯(lián),膠量精準(zhǔn)控制在±2%以內(nèi);膠線長(zhǎng)度控制±0.05mm以內(nèi)。
案例2
點(diǎn)膠前Plasma處理:Underfill容易出現(xiàn)膠水流動(dòng)不均勻的情況,而上萬顆Mini LED芯片都需要被膠水均勻底部填充,氬氣等離子系統(tǒng)可快速兼容,無需真空環(huán)境,無ESD損傷,在線式生產(chǎn),總CT<30s。而Plasma去除產(chǎn)品表面的有機(jī)臟污,增強(qiáng)表面能,增強(qiáng)膠水在基板上的流動(dòng)性,填充更充分。

案例3
PCB板點(diǎn)膠及三防涂覆:LED驅(qū)動(dòng)面、控制器及控制電源PCB板的元器件引腳包封、整面Coating、BGA芯片底部填充、RTV硅膠加固等。

據(jù)軸心自控介紹,其目前在點(diǎn)膠解決方案上擁有全系列產(chǎn)品。
軸心產(chǎn)品系列大族封測(cè)上市申請(qǐng)獲創(chuàng)業(yè)板受理近日,大族激光表示,其分拆子公司深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”)至創(chuàng)業(yè)板上市,申報(bào)材料9月28日獲創(chuàng)業(yè)板受理。招股書顯示,大族封測(cè)由大族激光作為控股股東,持股59.28%,股東名單中還包括高瓴旗下的高瓴裕潤(rùn)、深圳市國(guó)資委控股的高新投、保薦機(jī)構(gòu)中信證券旗下的中信證券投資有限公司等。
此前大族激光于2022年3月8日發(fā)布公告,稱將分拆子公司大族封測(cè)(原名“大族光電”)至創(chuàng)業(yè)板上市,主要目的是鞏固大族封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)力、深化半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)布局,拓寬融資渠道,釋放內(nèi)在價(jià)值,實(shí)現(xiàn)全體股東利益最大化。而就在本次分拆公告發(fā)布的一周之前,大族激光另一分拆上市的子公司大族數(shù)控(301200.SZ)剛剛在創(chuàng)業(yè)板上市,主要從事PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。資料顯示,大族封測(cè)則主要為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)制程提供核心設(shè)備及解決方案,招股書稱公司旗下“HANS”系列高速高精度全自動(dòng)焊線設(shè)備在性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面得到提升,逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。2019年至2022年一季度,公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.46億元、1.50億元、3.42億元與1.46億元,同期扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為1232.07萬元、573.66萬元、5296.50萬元與2400.85萬元。公開資料顯示,半導(dǎo)體封裝的核心環(huán)節(jié)為固晶、焊線、塑封、切筋四大工序,分別對(duì)應(yīng)固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)和切筋機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備。招股書稱,焊線機(jī)市場(chǎng)需求正盛,國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2021年我國(guó)半導(dǎo)體焊線機(jī)進(jìn)口額達(dá)到15.86億美元,同比增長(zhǎng)137.07%,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求依然旺盛。大族封測(cè)表示,憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)、快速響應(yīng)的綜合服務(wù)優(yōu)勢(shì),公司產(chǎn)品已在境內(nèi)LED封裝領(lǐng)域市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,目前市場(chǎng)保有量超過一萬臺(tái),處于國(guó)內(nèi)廠商的行業(yè)領(lǐng)先地位。
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