Mini&Micro LED行家說快訊：行業(yè)發(fā)展，設(shè)備先行。Mini/Micro LED發(fā)展迅速，相關(guān)的設(shè)備廠也如火如荼推進(jìn)，大有與國(guó)際知名設(shè)備廠一爭(zhēng)高低之勢(shì)。
近期，相關(guān)設(shè)備廠發(fā)展非常迅速，如中微公司、新益昌、軸心自控、大族封測(cè)等廠商又傳來新動(dòng)態(tài)。15億！中微公司臨港生產(chǎn)研發(fā)基地或于明年H1投入使用近日，中微公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露其兩處生產(chǎn)基地情況。對(duì)于上海臨港生產(chǎn)基地，中微公司表示，目前上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地建設(shè)也已大部分封頂，預(yù)計(jì)明年上半年可以部分投入使用。

上海中微項(xiàng)目效果圖據(jù)了解，中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地（一期）項(xiàng)目總投資約15億元，建成后將成為中微產(chǎn)業(yè)化基地，滿足中微集成電路、泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、測(cè)試和產(chǎn)業(yè)化需求。2021年6月20日，中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目正式開工；2022年1月20日，中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目主廠房順利封頂。中微半導(dǎo)體表示，隨著公司規(guī)模及業(yè)務(wù)的擴(kuò)張，本次在臨港新片區(qū)進(jìn)行項(xiàng)目投資，運(yùn)用集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，未來將有利于完善公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步做好公司半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃。對(duì)于選擇南昌作為生產(chǎn)基地的原因，中微公司表示，主要考慮南昌市有規(guī)?；疞ED企業(yè)，已形成LED產(chǎn)業(yè)鏈群集效應(yīng)，是公司MOCVD客戶較為集中的地區(qū)。中微公司落戶南昌，可以為客戶提供就近支持和服務(wù)?？焖僭鲩L(zhǎng)！新益昌近年來半導(dǎo)體固晶設(shè)備客戶導(dǎo)入順利9月28日，新益昌在業(yè)績(jī)說明會(huì)上針對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提出新規(guī)劃。新益昌表示，根據(jù)《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90nm光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封裝關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。未來十年國(guó)產(chǎn)化替代浪潮給國(guó)內(nèi)封裝設(shè)備企業(yè)帶來發(fā)展空間。

在此背景下，公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備近年來客戶導(dǎo)入順利，受到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，業(yè)務(wù)收入得到快速增長(zhǎng)。而公司通過收購開玖自動(dòng)化，積極研發(fā)LED和半導(dǎo)體焊線機(jī)，豐富了公司的上下游產(chǎn)品線。報(bào)告期內(nèi)，公司整體營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.45億元，較上年同期增長(zhǎng)30.58%，歸屬于上市公司所有者的凈利潤(rùn)1.22億元，較上年同期增長(zhǎng)22.83%。歸屬于上市公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1.14億元，較上年同期增長(zhǎng)18.95%。LED微縮化時(shí)代，軸心自控帶來多種解決方案近日，軸心自控展示了在顯示方面的多個(gè)案例，包括發(fā)光芯片底部填充點(diǎn)膠、點(diǎn)膠前Plasma處理、LED驅(qū)動(dòng)面/控制器/驅(qū)動(dòng)電源內(nèi)PCB板點(diǎn)膠及三防涂覆等等。

案例1：

Micro LED芯片底部填充點(diǎn)膠：在面板的河道上點(diǎn)膠，膠水滲透至芯片底部及間隙，以固定發(fā)光芯片。多機(jī)定制串聯(lián)，膠量精準(zhǔn)控制在±2%以內(nèi)；膠線長(zhǎng)度控制±0.05mm以內(nèi)。

案例2

點(diǎn)膠前Plasma處理：Underfill容易出現(xiàn)膠水流動(dòng)不均勻的情況，而上萬顆Mini LED芯片都需要被膠水均勻底部填充，氬氣等離子系統(tǒng)可快速兼容，無需真空環(huán)境，無ESD損傷，在線式生產(chǎn)，總CT＜30s。而Plasma去除產(chǎn)品表面的有機(jī)臟污，增強(qiáng)表面能，增強(qiáng)膠水在基板上的流動(dòng)性，填充更充分。

案例3

PCB板點(diǎn)膠及三防涂覆：LED驅(qū)動(dòng)面、控制器及控制電源PCB板的元器件引腳包封、整面Coating、BGA芯片底部填充、RTV硅膠加固等。

據(jù)軸心自控介紹，其目前在點(diǎn)膠解決方案上擁有全系列產(chǎn)品。

軸心產(chǎn)品系列大族封測(cè)上市申請(qǐng)獲創(chuàng)業(yè)板受理近日，大族激光表示，其分拆子公司深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）至創(chuàng)業(yè)板上市，申報(bào)材料9月28日獲創(chuàng)業(yè)板受理。招股書顯示，大族封測(cè)由大族激光作為控股股東，持股59.28%，股東名單中還包括高瓴旗下的高瓴裕潤(rùn)、深圳市國(guó)資委控股的高新投、保薦機(jī)構(gòu)中信證券旗下的中信證券投資有限公司等。

此前大族激光于2022年3月8日發(fā)布公告，稱將分拆子公司大族封測(cè)（原名“大族光電”）至創(chuàng)業(yè)板上市，主要目的是鞏固大族封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)力、深化半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)布局，拓寬融資渠道，釋放內(nèi)在價(jià)值，實(shí)現(xiàn)全體股東利益最大化。而就在本次分拆公告發(fā)布的一周之前，大族激光另一分拆上市的子公司大族數(shù)控（301200.SZ）剛剛在創(chuàng)業(yè)板上市，主要從事PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。資料顯示，大族封測(cè)則主要為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)制程提供核心設(shè)備及解決方案，招股書稱公司旗下“HANS”系列高速高精度全自動(dòng)焊線設(shè)備在性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面得到提升，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。2019年至2022年一季度，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.46億元、1.50億元、3.42億元與1.46億元，同期扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為1232.07萬元、573.66萬元、5296.50萬元與2400.85萬元。公開資料顯示，半導(dǎo)體封裝的核心環(huán)節(jié)為固晶、焊線、塑封、切筋四大工序，分別對(duì)應(yīng)固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)和切筋機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備。招股書稱，焊線機(jī)市場(chǎng)需求正盛，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體焊線機(jī)進(jìn)口額達(dá)到15.86億美元，同比增長(zhǎng)137.07%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求依然旺盛。大族封測(cè)表示，憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)、快速響應(yīng)的綜合服務(wù)優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品已在境內(nèi)LED封裝領(lǐng)域市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，目前市場(chǎng)保有量超過一萬臺(tái)，處于國(guó)內(nèi)廠商的行業(yè)領(lǐng)先地位。